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MNE 2011 in Berlin

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Branchentreff der Prozesstechnologie - 37. Internationale Konferenz Micro and Nano Engineering.

Miniaturisierte Diodenlaser mit externem Resonator, die bei 633 nm emittieren – ideale Quellen für die absolute Abstandsinterferometrie und Atomspektroskopie

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Für interferometrische Messung und die Atomspektroskopie wurde am FBH ein mikrointegrierter durchstimmbarer Diodenlaser im externen Resonator (ECDL) mit einem reflektierenden Volumen-Bragg-Gitter…

GaN-HFETs mit hohen Strömen und hoher Durchbruchspannung mit Si-dotierter AlGaN-Barriere unter dem Kanal

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Mit einer dünnen n-dotierten AlGaN-Schicht unter dem Kanal konnten FBH-Wissenschaftler das Verhältnis von Einschaltwiderstand zu Durchbruchspannung bei GaN-HFETs deutlich verbessern.

OpTecBB begrüßt sein 100. Mitglied

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Mit dem renommierten Technologieunternehmen First Sensor AG begrüßt OpTecBB sein 100. Mitglied. Das Kompetenznetz Optische Technologien ist zugleich das mitgliederstärkste Netzwerk für…

AlN-Schichten mit geringer Defektdichte für UV-Leuchtdioden

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Dem FBH ist es gelungen, durch laterales Überwachsen von strukturierten AlN-Schichten die Versetzungsdichte im AlN um mehr als eine Größenordnung zu reduzieren. Damit können Schichten mit einer…

Neuer THz On-Wafer-Messplatz erlaubt Messungen von Frequenzen bis 500 GHz

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Das FBH hat ein neues halbautomatisches System zur On-Wafer-Charakterisierung für 500-GHz-Messungen beschafft. Das Messgerät bietet damit beste Voraussetzungen für die On-Wafer-Charakterisierung im…

Wide band gap semiconductors

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Wide band gap semiconductors Prof. Dr. Guoyi ZhangPeking University, Beijing, China 15.07.2011 (in Englisch)

Laterale Hochvolt-GaN-Schottkydioden für schnelle Leistungsschalter

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Hocheffiziente elektrische Leistungskonverter sind eine der Voraussetzungen für umweltfreundliche elektronische Systeme. Dafür hat das FBH Schottkydioden mit lateraler Topologie entwickelt, die die…

Lasergestützte Herstellung von vertikalen Durchkontaktierungen für AlGaN/GaN-Leistungstransistoren

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Mit der wachsenden Integrationsdichte in elektronischen Bauelementen kommt der vertikalen Integration eine Schlüsselrolle zu. Vertikale elektrische Kontakte (VIAs), die durch das Substrat bis zur…

Growth and characterization of III-nitride nanowires

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Growth and characterization of III-nitride nanowires Dr. Raffaella CalarcoPaul-Drude-Institut, Berlin 24.06.2011 (in Englisch)