Direktlink:

  1. Ferdinand-Braun-Institut
  2. Kooperationen
  3. APECS-Pilotlinie

APECS-Pilotlinie

Die Pilotlinie für „Advanced Packaging and Heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems“ (kurz APECS) ist ein wichtiger Baustein des EU Chips Acts, um Chiplet-Innovationen voranzutreiben und die Forschungs- und Fertigungskapazitäten für Halbleiter in Europa zu erhöhen. Das Ferdinand-Braun-Institut ist eines der in der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) kooperierenden Institute, die eng mit weiteren europäischen Partnern beim Aufbau der APECS-Pilotlinie kooperieren. Damit leisten die Partner einen maßgeblichen Beitrag, Europas technologische Resilienz zu stärken und somit auch die globale Wettbewerbsfähigkeit in der Halbleiterindustrie zu steigern.

Das FBH baut innerhalb der Pilotlinie sein technologisches Angebot in zwei Schwerpunktfeldern aus: 

  • Bipolare  InP-Chiplets
    • für Hochfrequenzanwendungen im W- und D-Band auf Basis von Indiumphosphid (InP). Durch Zusammenführen mit SiGe-BiCMOS-Chips des Leibniz-Instituts für innovative Mikroelektronik (IHP) schaffen die Partner heterointegrierte Hochleistungs-Transceiver, die durch ein spezielles Assembly Design Kit (ADK) unterstützt werden.
    • für Breitbandschaltungen, z. B. Treiber in elektro-optischen Transmittern, die im Projekt mit photonischen InP-Komponenten des Fraunhofer HHI eingesetzt werden.
  • Aufbau einer Pilotline zur Integration von Laser-Chiplets auf Basis von Galliumarsenid (GaAs) für den Wellenlängenbereich von 620 nm bis 1180 nm, so genannte Photonic Integrated Circuits (PICs). Für die passiven Elemente kommen zunächst Siliziumnitrid (SiN)-Materialplattformen zum Einsatz.
Laborumgebung mit einem Techniker in Schutzkleidung, der an moderner Halbleiterausrüstung arbeitet. Das Logo „APECS“ und der Slogan „European Chiplet Innovation“ sind prominent dargestellt, mit einem blauen geometrischen Überlagerungsdesign.

Chiplet-Innovationen für Europa: die APECS-Pilotlinie im Rahmen des EU Chips Acts

Ein Techniker in Reinraumkleidung bedient moderne Halbleiterfertigungsgeräte. Im Hintergrund ist ein Labor mit einem Monitor zu sehen, der waferbezogene Daten anzeigt.

Im Rahmen der APECS-Pilotlinie wird in den kommenden Jahren die FuE-Infrastruktur für Halbleitertechnologien und -anwendungen weiter ausgebaut. © loewn | Bernhard Wolf 

Nahaufnahme eines Halbleiter-Wafers mit zahlreichen Mikrochips, die in einem Gittermuster angeordnet sind und aufgrund der Lichtbeugung verschiedene Farben reflektierenl.

Post-CMOS Drucksensor-Chiplets mit Wafer-level Gehäusen vor ihrer Separierung. © Fraunhofer ISIT

Die APECS-Pilotlinie ermöglicht sowohl großen Industrieunternehmen als auch KMU und Start-ups einen niederschwelligen Zugang zu Cutting-Edge-Technologien und sorgt für sichere, resiliente Halbleiter-Wertschöpfungsketten. Sie setzt beim skalierbaren Industrietransfer neu entwickelter Innovationen im Bereich Heterointegration, insbesondere beim Einsatz neuer Chiplet-Technologien an und schlägt so die Brücke zur anwendungsorientierten Forschung. APECS geht über herkömmliche „System-in-Package-Methoden“ (SiP) hinaus und zielt darauf ab, robuste und vertrauenswürdige heterogene Systeme zu liefern, die die Innovationsfähigkeit der europäischen Halbleiterindustrie erheblich steigern.

APECS wird durch Chips Joint Undertaking und durch nationale Förderungen von Belgien, Deutschland, Finnland, Frankreich, Griechenland, Österreich, Portugal und Spanien im Rahmen der „Chips for Europe“ Initiative kofinanziert. Die Gesamtfinanzierung für die APECS-Pilotlinie beläuft sich auf 730 Millionen Euro über 4,5 Jahre. Die Förderung am FBH umfasst sowohl den Ausbau der erforderlichen Pilotline auf den neuesten technologischen Stand als auch die Etablierung der Design-Umgebung für die Nutzer*innen des InP-Chiplet-Prozesses.