Montage von Leuchtdioden für den UV-Spektralbereich

Die Montage von LEDs für den ultravioletten (UV) Spektralbereich ist speziell auf die Anforderungen der jeweiligen Anwendungen zugeschnitten und daher sehr unterschiedlich. Eine weitere Rolle spielen die technologischen Ansätze in Epitaxie und Prozessierung.

UVB- sowie UVC-LEDs (320 - 230 nm), die im Fokus der Entwicklung stehen, emittieren ausschließlich durch das Saphir-Substrat über die Chiprückseite. Wir bauen sie daher mit der Episeite nach unten (epi-down) auf. Die Entwärmung der Chips erfolgt über die Bondflächen auf der Vorderseite der Chips. Die Montage realisieren wir derzeit hauptsächlich auf strukturierten AlN-Substraten oder als SMD-Bauelemente auf Keramikträgern mit beschichtetem Lot. Darüber hinaus entwickeln weitere Montagetechnologien, wie das Thermokompressionsbonden in Verbindung mit Au-Bumps oder das Aufbringen von strukturierten Lotschichten auf die Chips. Hier finden Sie weitere Informationen zu unseren LEDs.