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Kooperationen
/kooperationen
Wir engagieren uns in zahlreichen regionalen und nationalen Netzwerken und Forschungsverbünden. Auch weltweit sind wir gut vernetzt und sind in internationalen Verbünden wie etwa dem Globalization…
Spin-offs
/transfer-services/spin-offs
Spin-offs Das Ferdinand-Braun-Institut hat seit seiner Gründung im Jahr 1992 insgesamt bereits 12 Spin-offs hervorgebracht, von denen die meisten auch heute noch aktiv sind. …
Patente
/transfer-services/patente
“Großflächige oberflächenemittierende Hochleistungs-Einmoden-Vollhalbleiter-Photonischer-Kristall-Laser” DE 10 2024 116 972 B4 “Vorrichtung zur Erzeugung von Laserstrahlung” EP 3884 849…
Dienstleistungen
/transfer-services/dienstleistungen
In unseren Labs und Departments entstehen maßgeschneiderte Lösungen für Kunden aus Forschung und Industrie. Das institutseigene EntwicklungsZentrum überführt exzellente Forschungsergebnisse in…
Bauelemente
/transfer-services/bauelemente
In unseren Labs und Departments entwickeln wir Halbleiter-Bauelemente, die wir auf die Anforderungen unserer Kunden zuschneiden und die wir im Rahmen von Projekten und Aufträgen…
Module & Systeme
/transfer-services/module-systeme
Wir integrieren unsere Bauelemente in miniaturisierte Module und entwickeln sie für spezifische Anwendungen zu Plug&Play-Lösungen weiter. Unsere Kunden und Partner können unsere…
EntwicklungsZentrum für Prototypen - Plug & Play-Lösungen
/transfer-services/entwicklungszentrum-fuer-prototypen
Mit dem EntwicklungsZentrum sorgen wir dafür, dass exzellente Forschungsergebnisse noch schneller in marktorientierte Produkte, Verfahren und Dienstleistungen überführt werden. Damit bieten…
Transfer & Services
/transfer-services
Wir arbeiten kontinuierlich mit über 50 Industrieunternehmen im Rahmen von Forschungs- und Entwicklungsaufträgen sowie Dienstleistungen zusammen; mit Firmen wie Bosch, Infineon, Jenoptik, TESAT…
Aufbau- & Verbindungstechnik
/forschung/iii/v-technologie/aufbau-verbindungstechnik
Viele Halbleiterchips, wie etwa Hochleistungs-Laserdioden oder Mikrowellen-Leistungstransistoren, können nur auf Wärmesenken und/oder in Gehäusen vollständig charakterisiert werden. In der Aufbau-…
Prozesstechnologie
/forschung/iii/v-technologie/prozesstechnologie
Wir bearbeiten Wafer von 2" bis 100 mm und unterschiedliche Substrate (GaAs, InP, Si, SiC, Saphir, GaN) mit hoher Reproduzierbarkeit. Mit einem modernen, nach industriellen Maßstäben ausgestatteten…