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FBH-Publikation: TOP Download auf High Power Laser Science and Engineering

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FBH-Publikation auf Platz 5 der Top-10-Downloads des Journals High Power Laser Science and Engineering

Flip-Chip – eine vielversprechende Aufbautechnologie für THz-Anwendungen

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Flip-Chip-Aufbauten bieten im Vergleich zum Drahtbonden kürzere Verbindungswege und ermöglichen somit höhere Bandbreiten. Am FBH wurden nun entsprechende, miniaturisierte Wellenleiterstrukturen mit…

Rauscheigenschaften von 808 nm-Lasern mit und ohne externe Rückkopplung

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Dr. Karl HäuslerFerdinand-Braun-Institut, Berlin

560 nm Laser-Mikromodule

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Roland Bege, Julian HofmannFerdinand-Braun-Institut, Berlin

Kathodenzerstäubung bei Atmosphärendruck

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Dr. Roland GescheFerdinand-Braun-Institut, Berlin

Integrated Optics using Low-Loss Glass Waveguide Circuits

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Prof. Dr. Klaus Boller, Youwen FanUniversity of Twente, Niederlande

Betriebliche Qualifizierung im Cluster Optik

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Im Rahmen der OpTecBB-Veranstaltungsreihe "Mitglieder stellen sich vor", wird das Pilotprojekt beQual - betriebliche Qualifizierung im Cluster Optik vorgestellt.

Asia Pacific Microwave Conference

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Das FBH ist auf der Asia Pacific Microwave Conference mit einem eingeladenen Vortrag vertreten

InP-Transistoren mit verbessertem thermischem Widerstand durch integrierte Diamant-Wärmesenke

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InP-Doppel-Heterobipolartransistoren (InP DHBT) werden in integrierten Schaltkreisen zur Signalerzeugung bei Frequenzen über 100 GHz eingesetzt. Ein wichtiger Faktor für die verfügbare…

Recent achievements in oxide films for large area oxide electronic applications

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Prof. Dr. Bernd Szyszka TU Berlin, Fachgebiet Technologie für Dünnschicht-Bauelemente, PVcomB & Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik IST