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frequent 06_2014, Thema "terahertz electronics" erschienen

/forschung/forschungsnews/frequent-06-2014-thema-terahertz-electronics-erschienen

Die aktuelle Ausgabe der frequent in englischer Sprache ist erschienen.

FBH-Publikation: TOP Download auf High Power Laser Science and Engineering

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FBH-Publikation auf Platz 5 der Top-10-Downloads des Journals High Power Laser Science and Engineering

Flip-Chip – eine vielversprechende Aufbautechnologie für THz-Anwendungen

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Flip-Chip-Aufbauten bieten im Vergleich zum Drahtbonden kürzere Verbindungswege und ermöglichen somit höhere Bandbreiten. Am FBH wurden nun entsprechende, miniaturisierte Wellenleiterstrukturen mit…

Rauscheigenschaften von 808 nm-Lasern mit und ohne externe Rückkopplung

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Dr. Karl HäuslerFerdinand-Braun-Institut, Berlin

560 nm Laser-Mikromodule

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Roland Bege, Julian HofmannFerdinand-Braun-Institut, Berlin

Kathodenzerstäubung bei Atmosphärendruck

/termine/kathodenzerstaeubung-bei-atmosphaerendruck

Dr. Roland GescheFerdinand-Braun-Institut, Berlin

Integrated Optics using Low-Loss Glass Waveguide Circuits

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Prof. Dr. Klaus Boller, Youwen FanUniversity of Twente, Niederlande

Betriebliche Qualifizierung im Cluster Optik

/termine/betriebliche-qualifizierung-im-cluster-optik

Im Rahmen der OpTecBB-Veranstaltungsreihe "Mitglieder stellen sich vor", wird das Pilotprojekt beQual - betriebliche Qualifizierung im Cluster Optik vorgestellt.

Asia Pacific Microwave Conference

/termine/asia-pacific-microwave-conference

Das FBH ist auf der Asia Pacific Microwave Conference mit einem eingeladenen Vortrag vertreten

InP-Transistoren mit verbessertem thermischem Widerstand durch integrierte Diamant-Wärmesenke

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InP-Doppel-Heterobipolartransistoren (InP DHBT) werden in integrierten Schaltkreisen zur Signalerzeugung bei Frequenzen über 100 GHz eingesetzt. Ein wichtiger Faktor für die verfügbare…