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Department Aufbau- & Verbindungstechnik
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In unserer Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) montieren und kontaktieren wir die Halbleiterchips, die in der Prozesslinie des FBH realisiert wurden. So können sie umfassend charakterisiert und…
Department Prozesstechnologie
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Wir bearbeiten Wafer von 2" bis 4" und unterschiedliche Substrate (GaAs, InP, Si, SiC, Saphir, GaN) mit hoher Reproduzierbarkeit. Mit einem modernen, nach industriellen Maßstäben ausgestatteten…
Department Materialtechnologie
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In der Materialtechnologie beginnt die Umsetzung der Konzepte für optoelektronische und elektronische Bauelemente. Als Kompetenzzentrum für die metallorganische Gasphasenepitaxie (MOVPE) stellen…
III/V-Technologie
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In unserem Forschungsbereich III/V-Technologie bündeln wir unser Know-how und unsere Ressourcen in der Material- und Prozesstechnologie sowie in der Aufbau- und Verbindungstechnik. Diese sind die…
Joint Lab Power Electronics
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Das Joint Lab Power Electronics ist eine Kooperation des FBH mit dem Fachgebiet Leistungselektronik am Institut für Energie- und Automatisierungstechnik der TU Berlin. Wir verbinden hierbei…
Department Mikrowellentechnik
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Im Department Mikrowellentechnik erforschen wir die Querschnittsthemen und die entsprechenden Werkzeuge, die für die Entwicklung von Mikrowellenschaltungen und -modulen benötigt werden. Diese…
Joint Lab InP Devices
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Der Terahertzbereich (0,1 - 3 THz) im elektromagnetischen Spektrum unterhalb der optischen Frequenzen ist zurzeit technisch noch weitgehend unerschlossen. Elektronische Komponenten oberhalb…
Joint Lab BTU-CS – FBH Microwave
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Im Rahmen dieses Joint Labs kooperieren das FBH und die Gruppe von Prof. Rudolph, Ulrich-L.-Rohde Stiftungsprofessur für Hochfrequenz- und Mikrowellentechnik der Brandenburgischen Technischen…
Digital PA Lab
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Im Digital PA Lab entwickeln wir neuartige digitale Modulationsverfahren und Verstärkerstrukturen, um optimal betriebene Leistungsverstärker-ICs und -Module für den Mikrowellenbereich herzustellen.…
RF Power Lab
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Der Schwerpunkt unseres RF Power Labs liegt bei Anwendungen mit Leistungen im Bereich von 10…200 W im Mikrowellenbereich unterhalb 12 GHz. Die meisten Projekte arbeiten mit gehäusten…