Das FBH bietet seinen Kunden Implantationsdienstleistungen an:

Basisparameter

• Beschleunigungsspannung bis 360 keV
• Wafergröße bis 4“
• Ionenmassen bis 250 amu
• Zertifizierungen nach ISO 9001, 14001 und 18001 liegen vor

Zielgruppen

• Unterstützung Ihrer Fertigung von Halbleiter-Bauelementen:
  • Volumina bis 50 Wafer/Woche
  • Kurze Waferreturnzeiten durch Auftragsbearbeitung im 2-Schicht-System
  • Verfolgung eines Null-Fehler-Ansatzes durch rechnergesteuerte Anlagenüberwachung
    
    
• Forschung/Entwicklung/Prototyping
  • Implantation sowohl von Std-Ionen (H+, He+) als auch „exotischen“ Elementen/Molekülen
  • Probenaufnahmen für Wafergrößen 2“, 3“, 4“ sowie Sondergrößen (z.B. 20 mm x 20 mm quadratisch)
  • Kundenunterstützung durch Engineeringdienstleistungen (z.B. Simulationsrechnung) oder Begleitprozesse (Lackmasken, Metallmasken zur lateralen Strukturierung), Aktivierungs- bzw. Ausheiltemperprozesse verfügbar

Beispiel

• Implantationsstandards für die Messtechnik
  • Herstellung von SIMS-Standards auf Kundenmatrixmaterial
  • Implantation von Einfach- und Mehrfachprofilen möglich
  • Verfahren zur exakten Halterung auch extrem kleiner Matrixstücke