Implantation
Das FBH bietet seinen Kunden Implantationsdienstleistungen an:
Basisparameter
- Beschleunigungsspannung bis 360 keV
- Wafergröße bis 4“
- Ionenmassen bis 250 amu
- Zertifizierungen nach ISO 9001, 14001 und 18001 liegen vor
Zielgruppen
- Unterstützung Ihrer Fertigung von Halbleiter-Bauelementen:
- Volumina bis 50 Wafer/Woche
- Kurze Waferreturnzeiten durch Auftragsbearbeitung im 2-Schicht-System
- Verfolgung eines Null-Fehler-Ansatzes durch rechnergesteuerte Anlagenüberwachung
- Forschung/Entwicklung/Prototyping
- Implantation sowohl von Std-Ionen (H+, He+) als auch „exotischen“ Elementen/Molekülen
- Probenaufnahmen für Wafergrößen 2“, 3“, 4“ sowie Sondergrößen (z.B. 20 mm x 20 mm quadratisch)
- Kundenunterstützung durch Engineeringdienstleistungen (z.B. Simulationsrechnung) oder Begleitprozesse (Lackmasken, Metallmasken zur lateralen Strukturierung), Aktivierungs- bzw. Ausheiltemperprozesse verfügbar
Beispiel
- Implantationsstandards für die Messtechnik
- Herstellung von SIMS-Standards auf Kundenmatrixmaterial
- Implantation von Einfach- und Mehrfachprofilen möglich
- Verfahren zur exakten Halterung auch extrem kleiner Matrixstücke