1. Ferdinand-Braun-Institut
  2. Forschung
  3. Publikationen
  4. 40 GHz Hot-Via Flip-Chip ...

Publikationen

Konferenzbeiträge - bei Terminen
Eine Reihe von Hochformatbroschüren ist aufrecht angeordnet. Die Cover zeigen Titel und Informationen zu verschiedenen Themen.

Dissertationen
Collage aus mehreren Patentschriften aus verschiedenen Ländern, darunter Deutschland, die USA und Japan. Es werden Informationen wie Aktenzeichen, Anmeldedaten und Patentnummern präsentiert.

Patente

40 GHz Hot-Via Flip-Chip Interconnects

F.J. Schmückle1 , A. Jentzsch1, C. Gässler2, P. Marschall2, D. Geiger2, and W. Heinrich1

Published in:

IEEE MTT-S Int. Microwave Symp. Dig., 2003, pp. 1167-1170.

Abstract:

A hot-via flip-chip interconnect for the 40 GHz band is presented. The chip in-out cell includes on-wafer probing pads and is minimized with regard to size. An optimized design shows excellent performance with 10 GHz of bandwidth and -40 dB isolation. This demonstrates the potential of the hot-via approach in mm-wave applications.

1Ferdinand-Braun-Institut für Höchstfrequenztechnik, Albert-Einstein-Straße 11, D-12489 Berlin, Germany
2United Monolithic Semiconductors GmbH, D-89081 Ulm, Germany

© 2003 IEEE. Personal use of this material is permitted. However, permission to reprint/republish this material for advertising or promotional purposes or for creating new collective works for resale or redistribution to servers or lists, or to reuse any copyrighted component of this work in other works must be obtained from the IEEE.

Full version in pdf-format.