Back-end

Das Back-end bildet die technologische Brücke zwischen dem Front-end, in dem ganze Wafer bearbeitet/prozessiert werden, und der Aufbau- und Verbindungstechnik, die einzelne Bauelemente verarbeitet. Im Back-end werden die Wafer zunächst elektrisch zur Prozesskontrolle mit Gleichstrommessungen (DC) vermessen. Danach wird gegebenenfalls eine Rückseitenprozessierung durchgeführt, bevor die Vereinzelung der Bauelemente mittels eines Sägeprozesses stattfindet.

Folgende Prozessmodule sind standardmäßig vorhanden:

  • Lasermikrostrukturierung
  • Abdünnen
  • Rückseitenprozess für Mikrowellenbauelemente
  • elektrische DC-Messtechnik
  • Vereinzelung von Halbleiterscheiben
    • Sägen
    • Diamant-Ritzen und Brechen
    • Laser-Ritzen und Brechen