FIRST by FMD

Konferenz: 30.09.-01.10.2026

FIRST by FMD bringt am 30. September und 1. Oktober 2026 in Berlin die führenden Köpfe zusammen, die Europas Mikroelektronik-Zukunft gestalten.

FIRST ist ein hochrangiges Trendforum für alle, die Technologie in industrielle Wertschöpfung überführen. Halbleiter sind längst mehr als Komponenten – sie bilden die Grundlage für wirtschaftliche Resilienz, technologische Souveränität, Sicherheit und nachhaltiges Wachstum. Mit Initiativen wie dem EU Chips Act und der Hightech Agenda Deutschland rückt die strategische Bedeutung der europäischen Mikroelektronik stärker denn je in den Fokus.

FIRST – Fast Innovation through Research in Semiconductor Technologiesbringt Entscheidungsträger*innen aus Industrie, Politik und Forschung in einem gezielt kuratierten Format zusammen. Die Konferenz eröffnet strategisch relevante Einblicke in neue Technologien, industrielle Roadmaps und zukünftige Infrastrukturentwicklungen.

Bei der FIRST tauschen sich Führungskräfte aus der gesamten Halbleiter-Wertschöpfungskette mit Vertreter*innen wichtiger Anwendungsbereiche aus, darunter KI, Automobilindustrie, Gesundheitswesen, industrielle Fertigung, Telekommunikation und Energie. Für diejenigen, die Innovationen, Produktstrategien oder Technologie-Roadmaps vorantreiben, wird hier die Zukunft der europäischen Halbleiterindustrie zur geschäftlichen Realität.

Programm-Highlights auf der FIRST 2026

  • Erhalten Sie frühzeitig Einblicke in neue Technologien und Markttrends
  • Knüpfen Sie strategische Partnerschaften entlang der gesamten Wertschöpfungskette
  • Stärken Sie Ihre Fähigkeiten bei der Umsetzung von Innovationen bis zur Markteinführung
  • Erweitern Sie Ihr Netzwerk mit den wichtigsten Entscheidungsträgern der europäischen Halbleiterbranche

Ein weiterer strategischer Schwerpunkt ist die APECS-Pilotlinie, die von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) umgesetzt wird. Sie bietet ein industrieorientiertes Umfeld für fortschrittliche Verpackungs- und Designtechnologien als Schlüsseltechnologien für Chiplet-Architekturen und heterogene Integration und stärkt damit die Innovation entlang der gesamten europäischen Wertschöpfungskette.

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