EPEPS 2015
Das FBH ist auf der "Electrical Performance of Electronic Packages and Systems"-Konferenz mit dem folgenden Beitrag vertreten: Process Robustness and Reproducibility of sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect Assembly
Das FBH ist auf der "Electrical Performance of Electronic Packages and Systems"-Konferenz mit dem folgenden Beitrag vertreten: Process Robustness and Reproducibility of sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect Assembly