Best Paper Award für das FBH

Der FBH-Vortrag "Process Robustness and Reproducibility of sub-mm Wave Flip-Chip Interconnect Assembly" von Sirinpa Monayakul, Siddhartha Sinha, Franz-Josef Schmückle, Michael Hrobak, Dimitri Stoppel, Olaf Krüger, Bernd Janke und Nils Weimann wurde auf der Konferenz Electrical Performance of Electronic Packages and Systems mit dem Best Oral Paper-Award ausgezeichnet.