Prozessmodule
Das FBH bietet externen Kunden seit vielen Jahren erfolgreich die Bearbeitung von Einzelprozessschritten und Prozessmodulen in der flexiblen und industriekompatiblen III/V-Verbindungshalbleiterprozesslinie des Hauses als Dienstleistung an:
Basisparameter
- Komplett ausgestattete Prozesslinie für Mikrowellen- und Optoelektronikbauelemente
- Wafergrößen 100 mm, 3“ und 2“ sowie Waferteilstücke
- Spezielle Großgeräte in der Prozesslinie
- i-Line-Waferstepper
- Elektronenstrahlbelichter
- Lasermikrostrukturierungsanlage
- RIE- und ICP-Plasmaätzer
- Ionenimplanter
Zielgruppen
- Unterstützung Ihrer Fertigung von HL-Bauelementen durch Einzelprozesse / Prozessmodule:
- Volumina bis 50 Wafer/Woche
- Kurze Waferreturnzeiten durch Auftragsbearbeitung im 2-Schicht-System
- Forschung / Entwicklung / Prototyping
- Verfügbarkeit von erprobten FBH-Normprozessen als gute Startparameter für eine Prozessentwicklung
- Flexible Prozesslinie ermöglicht die Vergrößerung des Waferdurchmessers nach Abschluss der Entwicklungsarbeiten
- Kundenunterstützung durch Engineeringdienstleistungen (z.B. Simulationsrechnung, Prozessentwicklungen nach Kundenbedürfnissen)
Beispiele
- PECVD-SiNx-Abscheidung auf Kundenwafern, Volumen typ. 10 Wafer/Quartal
- Ridgestrukturierung an RW- und BA-Laserwafern, Volumen typ. 10 Wafer/Monat
- Dicing von Spezialwafern für Röntgenlithographie, Volumen typ. 2 Wafer/Monat
- Metallisierung von Wafern für die optische Messtechnik, Volumen typ. 50 Wafer/Quartal
- Strukturierung von Fotodioden auf SiC
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