Prozessmodule

Das FBH bietet externen Kunden seit vielen Jahren erfolgreich die Bearbeitung von Einzelprozessschritten und Prozessmodulen in der flexiblen und industriekompatiblen III/V-Verbindungshalbleiterprozesslinie des Hauses als Dienstleistung an:

Basisparameter

Wafersägen
Wafersägen
PECVD
Plasmaunterstützte chemische Gasphasenabscheidung (PECVD) von Isolatorschichten
Plasmaätzen
Plasmaätzen mit in-situ Ätztiefenmessung
Automatische Waferprozessierung
Automatische Waferprozessierung
  • Komplett ausgestattete Prozesslinie für Mikrowellen- und Optoelektronikbauelemente
  • Wafergrößen 100 mm, 3“ und 2“ sowie Waferteilstücke
  • Spezielle Großgeräte in der Prozesslinie
    • i-Line-Waferstepper
    • Elektronenstrahlbelichter
    • Lasermikrostrukturierungsanlage
    • RIE- und ICP-Plasmaätzer
    • Ionenimplanter

Zielgruppen

  • Unterstützung Ihrer Fertigung von HL-Bauelementen durch Einzelprozesse / Prozessmodule:
    • Volumina bis 50 Wafer/Woche
    • Kurze Waferreturnzeiten durch Auftragsbearbeitung im 2-Schicht-System
  • Forschung / Entwicklung / Prototyping
    • Verfügbarkeit von erprobten FBH-Normprozessen als gute Startparameter für eine Prozessentwicklung
    • Flexible Prozesslinie ermöglicht die Vergrößerung des Waferdurchmessers nach Abschluss der Entwicklungsarbeiten
    • Kundenunterstützung durch Engineeringdienstleistungen (z.B. Simulationsrechnung, Prozessentwicklungen nach Kundenbedürfnissen)

Beispiele

  • PECVD-SiNx-Abscheidung auf Kundenwafern, Volumen typ. 10 Wafer/Quartal
  • Ridgestrukturierung an RW- und BA-Laserwafern, Volumen typ. 10 Wafer/Monat
  • Dicing von Spezialwafern für Röntgenlithographie, Volumen typ. 2 Wafer/Monat
  • Metallisierung von Wafern für die optische Messtechnik, Volumen typ. 50 Wafer/Quartal
  • Strukturierung von Fotodioden auf SiC
  • ...
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