Die Gruppe Chipentwurf beschäftigt sich mit dem Design und der Simulation von Halbleiterbauelemente sowie von optischen Strahlformungssystemen und Aufbauten mit folgenden Schwerpunkten:

• Entwicklung und Pflege von Software-Programmen
• Ausbildung und Training
• Durchführung von Simulationen und Analyse von experimentellen Ergebnissen

Aufgaben

• Vertikale Schichtstruktur und laterale Wellenführung
• Kopplungsstärke und Reflektivität von Bragg-Gittern
• Thermisch induzierte Wellenführung
• Elektro-optische Charakteristik im Dauerstrichbetrieb und unter Impulsanregung
• Dynamisches Verhalten und spektrale Charakteristik
• Modulationseffizienz

Programme

• kp8, QIP, DFB, CME, FIT, CAMFR
  In-house-Entwicklung oder frei verfügbar, vereinfachte Modelle, schnell
• WIAS-TeSCA, -LDSL, -BALaser
  Halbkommerziell, exakte Modelle, anspruchsvolle Numerik
• LASTIP, FIMMWAVE/FIMMPROP
  Kommerziell, komplexe Modelle, benutzerfreundlich

Aufgaben

• Strahlkollimierung
• Faserkopplung
• Strahlformung in MOPA-, ECDL- und SHG-Systemen
• Design von maßangefertigten Mikrolinsen basierend auf gemessenen Strahlpropagationsparametern oder Wigner-Verteilungen

Programme

• WinABCD-2D und -3D
  Paraxiale Approximation, Propagation von (lokalen) Strahlparametern zweiter Ordnung, benutzerfreundlich und schnell - die 3D-Version wird unter dem Namen "BeamXpertDESIGNER" im Rahmen eines Spin-offs kommerziell vermarktet.
• Wigner-Verteilung
  Modell für allgemein partiell-kohärente Strahlen, nicht-interferometrische Messung (ähnlich wie M²-Messung)
• ZEMAX-EEN
  on-sequentielle Strahlverfolgung, Modellierung von Strahlen als Gauß-Schell-Strahlbündel, quantitative Analyse von Aberrationen