Chipentwurf
Die Gruppe Chipentwurf beschäftigt sich mit dem Design und der Simulation von Halbleiterbauelemente sowie von optischen Strahlformungssystemen und Aufbauten mit folgenden Schwerpunkten:
- Entwicklung und Pflege von Software-Programmen
- Ausbildung und Training
- Durchführung von Simulationen und Analyse von experimentellen Ergebnissen
Simulation von Diodenlasern, Verstärkern und Modulatoren
Aufgaben
- Vertikale Schichtstruktur und laterale Wellenführung
- Kopplungsstärke und Reflektivität von Bragg-Gittern
- Thermisch induzierte Wellenführung
- Elektro-optische Charakteristik im Dauerstrichbetrieb und unter Impulsanregung
- Dynamisches Verhalten und spektrale Charakteristik
- Modulationseffizienz
Programme
- kp8, QIP, DFB, CME, FIT, CAMFR
In-house-Entwicklung oder frei verfügbar, vereinfachte Modelle, schnell - WIAS-TeSCA, -LDSL, -BALaser
Halbkommerziell, exakte Modelle, anspruchsvolle Numerik - LASTIP, FIMMWAVE/FIMMPROP
Kommerziell, komplexe Modelle, benutzerfreundlich
Berechnungen von optischen Strahlformungssystemen
Aufgaben
- Strahlkollimierung
- Faserkopplung
- Strahlformung in MOPA-, ECDL- und SHG-Systemen
- Design von maßangefertigten Mikrolinsen basierend auf gemessenen Strahlpropagationsparametern oder Wigner-Verteilungen
Programme
- WinABCD-2D und -3D
Paraxiale Approximation, Propagation von (lokalen) Strahlparametern zweiter Ordnung, benutzerfreundlich und schnell - die 3D-Version wird unter dem Namen "BeamXpertDESIGNER" im Rahmen eines Spin-offs kommerziell vermarktet. - Wigner-Verteilung
Modell für allgemein partiell-kohärente Strahlen, nicht-interferometrische Messung (ähnlich wie M2-Messung) - ZEMAX-EEN
on-sequentielle Strahlverfolgung, Modellierung von Strahlen als Gauß-Schell-Strahlbündel, quantitative Analyse von Aberrationen