Passive Bauelemente der Hochfrequenzelektronik

Vorlesungsankündigung SS 2025 (0431 L 405)

Nahaufnahme eines Mikrochip-Layouts auf einer Platine. In der Mitte befindet sich ein silberner Chip, umgeben von goldenen Leiterbahnen und Verbindungen. — Class-S-Demonstrator mit GaN-HEMT für Mobilfunk-Basisstationen

Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Heinrich

TUB / Fachgebiet Höchstfrequenztechnologien
Ferdinand-Braun-Institut (FBH),
Leibniz-Institut für Höchstfrequenztechnik

Termin/Ort

Dienstag, 8.30 – 10.00 Uhr (2 SWS)
Beginn am 15.04.2025
Raum: TUB, Campus Charlottenburg HFT-TA 101

Zusammenfassung: In der Höchstfrequenztechnik bilden passive Elemente nach wie vor das Rückgrat jeder Schaltungsentwicklung, speziell gilt dies für verteilte Strukturen. Die Vorlesung vertieft an dieser Stelle die Kenntnisse aus den Grundlagenvorlesungen und behandelt ausführlich die gebräuchlichen planaren Leitungsausführungen sowie die zugehörigen Diskontinuitäten und Verzweigungen. Ein weiterer Schwerpunkt liegt auf dem Bereich Resonatoren und Koppler.

Themen

Mikrostreifenleitung und Koplanarleitung
Planare Leitungs-Diskontinuitäten und -Verzweigungen
Spiralinduktivitäten, Kondensatoren und Widerstände
Resonatoren und Filter
Koppler, Leistungsteiler, Baluns

Die Lehrveranstaltung ist Bestandteil des Moduls #40207 "Hochfrequenzsysteme und ‑bauelemente" im Masterstudiengang Elektrotechnik. Die Prüfung ist mündlich (Termin nach Vereinbarung).

Bei Fragen wenden Sie sich bitte an
W. Heinrich (Tel.: 030 63922620, Email: wolfgang.heinrich(at)tu-berlin.de).