Überarbeiteter Flip-Chip-Bonder
Im Zuge der Zusammenarbeit mit dem französischen Anbieter SET Corporation SA stellt Hilpert den halbautomatischen Flip-Chip Bonder ACCµRA100 vor.
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Im Zuge der Zusammenarbeit mit dem französischen Anbieter SET Corporation SA stellt Hilpert den halbautomatischen Flip-Chip Bonder ACCµRA100 vor.