Überarbeiteter Flip-Chip-Bonder
Im Zuge der Zusammenarbeit mit dem französischen Anbieter SET Corporation SA stellt Hilpert den halbautomatischen Flip-Chip Bonder ACCµRA100 vor.
Im Zuge der Zusammenarbeit mit dem französischen Anbieter SET Corporation SA stellt Hilpert den halbautomatischen Flip-Chip Bonder ACCµRA100 vor.