Konferenz: 29.05.-01.06.2018, Boston (USA)

Compound Semiconductor Week 2018

Beiträge des FBH auf der CSW:

  • Through Silicon via (TSV) Process for Suppression of Substrate Modes in a Transferred-Substrate InP DHBT MMIC Technology
  • MOVPE Growth of AlN/GaN/AlN HFET Structures on 4H-SiC

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