Implantation

Das FBH bietet seinen Kunden Implantationsdienstleistungen an:

Basisparameter

  • Beschleunigungsspannung bis 360 keV
  • Wafergröße bis 4“
  • Ionenmassen bis 250 amu
  • Zertifizierungen nach ISO 9001, 14001 und 18001 liegen vor

Zielgruppen

  • Unterstützung Ihrer Fertigung von Halbleiter-Bauelementen:
    • Volumina bis 50 Wafer/Woche
    • Kurze Waferreturnzeiten durch Auftragsbearbeitung im 2-Schicht-System
    • Verfolgung eines Null-Fehler-Ansatzes durch rechnergesteuerte Anlagenüberwachung

  • Forschung/Entwicklung/Prototyping
    • Implantation sowohl von Std-Ionen (H+, He+) als auch „exotischen“ Elementen/Molekülen
    • Probenaufnahmen für Wafergrößen 2“, 3“, 4“ sowie Sondergrößen (z.B. 20 mm x 20 mm quadratisch)
    • Kundenunterstützung durch Engineeringdienstleistungen (z.B. Simulationsrechnung) oder Begleitprozesse (Lackmasken, Metallmasken zur lateralen Strukturierung), Aktivierungs- bzw. Ausheiltemperprozesse verfügbar

Beispiel

  • Implantationsstandards für die Messtechnik
    • Herstellung von SIMS-Standards auf Kundenmatrixmaterial
    • Implantation von Einfach- und Mehrfachprofilen möglich
    • Verfahren zur exakten Halterung auch extrem kleiner Matrixstücke