Back-end

Das Back-end bildet die technologische Brücke zwischen dem Front-end, in dem ganze Wafer bearbeitet/prozessiert werden, und der Aufbau- und Verbindungstechnik, die einzelne Bauelemente verarbeitet. Im Back-end werden die Wafer zunächst elektrisch zur Prozesskontrolle mit Gleichstrommessungen (DC) vermessen. Danach wird gegebenenfalls eine Rückseitenprozessierung durchgeführt, bevor die Vereinzelung der Bauelemente mittels eines Sägeprozesses stattfindet.

  • Waferabdünnen durch Läppen
    [+] Waferabdünnen durch Läppen
  • Wafersägen
    [+] Wafersägen

Folgende Prozessmodule sind standardmäßig vorhanden:

  • Lasermikrostrukturierung
  • Abdünnen
  • Rückseitenprozess für Mikrowellenbauelemente
  • elektrische DC-Messtechnik
  • Vereinzelung von Halbleiterscheiben
    • Sägen
    • Diamant-Ritzen und Brechen
    • Laser-Ritzen und Brechen