Montage von Laserdioden

Die Montage von Laserchips - diese basieren auf InAlGaAsP-Quantenfilmen auf GaAs-Substrat sowie InGaN-Quantenfilmen auf GaN-Substrat - aus der Prozesslinie des FBH erfordert eine abgestimmte Montagetechnik. Diese muss sowohl kleine Wärmeableitwiderstände als auch minimale mechanische Spannungen auf den Chip, z.B. durch Anpassung der thermischen Ausdehnungskoeffizienten zwischen Chip und Wärmesenke, gewährleisten. Die Positionierung der Lichtaustrittsflächen muss bei Kantenemittern Abschattungen des Ausgangsstrahls ausschließen. Gleichzeitig sollen durch eine gute Wärmeabführung im Facettenbereich (Facettenlast bis 20 MW/cm2 bei GaAs-basierenden Lasern) Defektbildungen bei hoher Facettenbelastung vermieden werden.

  • Drahtgebondeter Laserbarren
    [+] Drahtgebondeter Laserbarren auf CCP-Mount
  • Automatisch gebondeter Laserbarren
    [+] Automatisch gebondeter Laserbarren
  • Laserbarren mit Ribbon-Bonds
    [+] Laserbarren auf CCP-Mount mit Ribbon-Bonds
  • Mehrsektions-DBR-Laser
    [+] Mehrsektions-DBR-Laser zur Erzeugung von ps-Pulsen (10 mm Chiplänge)

Diodenlaser werden am FBH als Einzelemitter oder im Verbund mit mehreren Emittern als Laserbarren in der Regel auf Zwischenträger aus ausdehnungsangepassten Kompositmaterialien wie Cu/W oder Cu/Diamant oder auf AlN, Si oder Diamant aufgebaut. Für die höhere Integration der Chips zu Mikromodulen, z.B. aus Seed-Laser und optischem Verstärker, integrierten Treiberschaltungen, Strahlformungskomponenten usw., erfolgen in der AVT die Montageschritte, die ohne den Betrieb der aktiven Bauelemente durchgeführt werden können. Die Positionierung "aktiv" justierter Komponenten zur optische Kopplung erfolgt direkt in den optischen Messlaboren der einzelnen Photonics Labs.

Technologien

  • Diebonden von Halbleiterchips, Laserbarren, Modulatoren
  • Flussmittelfreies Löten in Wasserstoff
  • TS-Golddraht- und Bändchenbonden
  • Präzisionsmontage von Diodenlaserchips für mikrooptische Bänke
  • Laserdioden, gemeinsam aufgebaut mit HBT-Treiberschaltung zur Erzeugung von optischen ps-Impulsen – Kombination der Mikrowellen- und Laseraufbautechnik
  • Laser-Stacks für sehr hohe Ausgangsleistungen