Department Aufbau- und Verbindungstechnik

Viele Halbleiterchips, wie etwa Hochleistungslaserdioden oder Mikrowellenleistungstransistoren, können nur auf Wärmesenken und/oder in Gehäusen vollständig charakterisiert werden. In der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) werden Halbleiterchips, die in der Prozesslinie des FBH realisiert wurden, montiert. Damit stehen sie den Labs der Photonik und der III/V-Elektronik sowohl für Charakterisierungsmessungen und Lebensdaueruntersuchungen als auch für Lieferungen an Kunden und Kooperationspartner zur Verfügung.

  • Labor in der Aufbau- und Verbindungstechnik
    [+] Blick ins Reinraumlabor Aufbau- und Verbindungstechnik
  • Handschweißlaser
    [+] Handschweißlaser zur elektrischen Kontaktierung und zum Gehäuseverschluss
  • Automatischer Drahtbonder
    [+] Automatischer Drahtbonder
  • Drahtgebondetes Stackelement
    [+] Drahtgebondetes Stackelement für Röntgenlaser

Zur Montage von Halbleiterchips verfügt das FBH in seinem AVT-Labor über ca. 150 qm Reinraumfläche, in der manuelle Arbeitsplätze und Automaten sowie Equipment für Kontroll- und Inspektionsarbeiten unter anderem für folgende Technologieschritte zur Verfügung stehen:

  • Die-Bonden
  • Flip-Chip-Bonden
  • Draht- und Bändchenbonden
  • Laserschweißen