Materialanalytik - Schicht- und Strukturanalyse

Zur Materialanalytik bietet das FBH seinen Kunden umfangreiches Know-how und technische Ressourcen. Es stellt sein großes Spektrum an Messtechniken sowie Messapparaturen, die durch ständige Kontrollen auf höchstem technischen Niveau gehalten werden, vor allem bei komplexen Analyseproblemen zur Verfügung. Im Einzelnen sind dies folgende Analysemethoden:

• Röntgenbeugung
  • Hochauflösende Röntgenbeugung zur präzisen Bestimmung von Zusammensetzung und Schichtdicke (Philips MRD, Philips Xpert Pro)
  • Ortsaufgelöstes Röntgenbeugungs-Mapping zur Substrat- und Schichtcharakterisierung (Philips DCDM)
    
    
• Lumineszenz (Photolumineszenz (PL), Elektrolumineszenz (EL))
  • RT-PL Mapping zur Bestimmung von Emissionswellenlänge und Homogenität der Zusammensetzung (Accent PLM 150)
  • Spektrales Reflektionsmapping zur Bestimmung von Schichtdicken (Homogenität) und Spiegelcharakteristik
  • Tieftemperatur PL (15 K) zur Analyse von Materialqualität
  • Zeitaufgelöste PL (> 1 ns) zur Analyse von Materialqualität
  • Elektrolumineszenz zur Bestimmung der Emissionswellenlänge von LEDs und Laserdioden
    
    
• Ladungsträgerdichte
  • Elektrochemische C-V-Messung von Ladungsträgerprofilen (Accent ECV Pro, Accent PN 4300/4400)
  • Halleffekt-Messungen zur Bestimmung von Ladungsträgerkonzentration und Beweglichkeit (temperaturabhängig, magnetfeldabhängig)
    
    
• Elektronenmikroskopie
  • Rasterelektronenmikroskopie zur Oberflächenanalyse und Schichtdickenmessung (hochauflüsendes LEO Gemini, JEOL 840)
  • Kathodolumineszenz (77 K) zur ortsaufgelösten Messung von Lumineszenzintensität und -wellenlänge und zur Defektcharakterisierung
  • EDX (electron microprobe) zur Zusammensetzungsbestimmung
  • EBIC (electron beam induced current) zur Bestimmung der Lage des p-n-Übergangs
  • Präparationstechnik (Querschnitte, Schrägschliffe, Plan-View Proben) für REM und TE