Prozessmodule

Das FBH bietet externen Kunden seit vielen Jahren erfolgreich die Bearbeitung von Einzelprozessschritten und Prozessmodulen in der flexiblen und industriekompatiblen III/V-Verbindungshalbleiterprozesslinie des Hauses als Dienstleistung an:

Basisparameter

• Komplett ausgestattete Prozesslinie für Mikrowellen- und Optoelektronikbauelemente
• Wafergrößen 4“, 3“ und 2“ sowie Waferteilstücke; VS-auf-RS-Justage
• Spezielle Großgeräte in der Prozesslinie
  • i-Line-Waferstepper
  • Elektronenstrahlbelichter
  • Lasermikrostrukturierungsanlage
  • RIE- und ICP-Plasmaätzer
  • Implanter

Zielgruppen

• Unterstützung Ihrer Fertigung von HL-Bauelementen durch Einzelprozesse / Prozessmodule:
  • Volumina bis 50 Wafer/Woche
  • Kurze Waferreturnzeiten durch Auftragsbearbeitung im 2-Schicht-System
  • Zertifizierungen der Prozesslinie nach ISO 9001 (Qualität), 14001 (Umwelt) und 18001 (Arbeitssicherheit) liegen vor; qualifizierter Lieferant für mehrere KMUs
    
    
• Forschung / Entwicklung / Prototyping
  • Verfügbarkeit von erprobten FBH-Normprozessen als gute Startparameter für eine Prozessentwicklung
  • Flexible Prozesslinie ermöglicht die einfache Vergrößerung des Waferdurchmessers nach Abschluss der Entwicklungsarbeiten
  • Kundenunterstützung durch Engineeringdienstleistungen (z.B. Simulationsrechnung, Prozessentwicklungen nach Kundenbedürfnissen)

Beispiele

• PECVD-SiN_x-Abscheidung auf Kundenwafern, Volumen typ. 10 Wafer/Quartal
• Ridgestrukturierung an RW- und BS-Laserwafern, Volumen typ. 10 Wafer/Monat
• Dicing von Spezialwafern für Röntgenlithographie, Volumen typ. 2 Wafer/Monat
• Metallisierung von Wafern für die optische Messtechnik, Volumen typ. 50 Wafer/Quartal
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