Forschung

Gepulste Diodenlasersysteme mit hohen Ausgangsleistungen und stabilisierter Emissionswellenlänge

FBH-Forschung: 17.12.2010

Optische Mikrobank
Abb.1: Optische Mikrobank zur Güteschaltung mit am FBH entwickelten elektrischen Ansteuerschaltkreisen
Optische Mikrobank (Vergrößerung)
Abb. 2: Vergrößerte Aufnahme, die die Mehrsektions-Laserdiode, die Gradientenindex-Linse, denTrapez-Verstärker und die Mikrolinsen auf Ausgang des Verstärkers zeigt (von rechts)
Kennlinien
Abb. 3a: Optische Leistung als Funktion der Zeit, Abb. 3b: Optisches Spektrum

Im Rahmen des Verbundprojektes "FaZiT" entwickelt das FBH maßgeschneiderte gepulste Diodenlasersysteme für Pulsdauern im Zeitbereich von 100 ns bis zu 500 ps, im Bereich um 100 ps und unterhalb von 10 ps. Mit ihren hohen optischen Ausgangsleistungen von einigen zehn Watt und ihrer stabilisierten Emissionswellenlänge sind sie als Seedlaser, etwa in gepulsten Faserlasersystemen, ideal geeignet. Dadurch lassen sich Spitzenleistungen bis in den kW-Bereich erzielen. Gepulste Laserstrahlquellen besitzen zudem ein großes Marktpotenzial in der Materialbearbeitung, Sensorik und Analytik (Floureszenzspektroskopie).

Die im Projekt entwickelten Laserdioden werden als Kantenemitter im Grundmodebetrieb mit integrierter Wellenlängenstabilisierung (Bragg-Gitter) und geringer Divergenz für eine effiziente Kopplung in Einmodenfasern ausgeführt. Um die Impulsenergie zu erhöhen, werden Verstärker ebenfalls auf Basis von Kantenemittern realisiert. Laserdioden und Verstärker werden zusammen mit Mikrolinsen zur optischen Strahlformung  auf einer Mikrobank mit einer Grundfläche von 4 cm x 5 cm hybrid integriert – entweder mit elektrischen Ansteuerschaltungen (Abb. 1) oder elektrischen Anschlussleitungen (Abb. 2). Die elektrischen Ansteuerschaltungen basieren auf GaN-Leistungstransistoren, die ebenfalls am FBH entwickelt wurden.

Die Montage der Komponenten erfordert eine Präzision im sub-Mikrometerbereich: Zunächst werden die Mehrsektions-Laserdiode (2 mm) und der Trapez-Verstärker (4 mm) jeweils auf vergoldete Blättchen aus Aluminiumnitrid gelötet. Diese werden anschließend gemeinsam auf ein größeres Blättchen aus dem gleichen Material gelötet. Die Strahlung der Laserdiode wird durch eine 4,4 mm lange Gradientenindex-Linse in den Verstärker gekoppelt. Damit keine Strahlung verloren geht, muss der Abstand von Laserdiode und Verstärker auf 4 µm genau eingehalten werden. Nach Anbringen der elektrischen Anschlüsse wird die Koppel-Linse im aktiven Betrieb der Laserdiode und des Verstärkers mit einer Genauigkeit von kleiner als 0,5 µm in allen drei Raumrichtungen justiert und geklebt. Die zusätzlichen Mikrolinsen am Ausgang des Verstärkers transformieren die vom Verstärker ausgehende divergente Strahlung zu einem parallelen Strahlenbündel.

Abb. 3a und 3b zeigen den zeitlichen Verlauf der vom Diodenlasersystem emittierten Lichtimpulse und das dazugehörige optische Spektrum bei einem gütegeschalteten Betrieb der Laserdiode. Dabei wird ein Licht absorbierendes Segment durch Injektion kurzer Stromimpulse periodisch transparent geschaltet. Die volle Halbwertsbreite der Lichtimpulse beträgt 80 ps und die Spitzenleistung 35 W. Das optische Spektrum zeigt eine spektrale Linie bei 1067 nm. Die spektrale Intensität des durch die spontane Emission erzeugten Untergrundes ist um den Faktor 10.000 (40 dB) kleiner als die der spektralen Linie. Die Emissionswellenlänge konnte durch ein Bragg-Gitter, das in die Mehrsektions-Laserdiode integriert wurde, erfolgreich stabilisiert werden. Damit ist es gelungen, durch Präzisionsmontage opto-elektronischer, optischer und elektrischer Bauelemente maßgeschneiderte, miniaturisierte, gepulste Diodenlasersysteme für die gewünschten Anwendungen zu entwickeln.

Publikation:

A. Liero, A. Klehr, S. Schwertfeger, T. Hoffmann, W. Heinrich, "Laser Driver Switching 20 A with 2 ns Pulse Width Using GaN", Vortrag International Microwave Symposium 2010, IEEE MTT-S Int.Microw.Symp.Dig., Anaheim, CA, May 25-27, pp. 1110-1113 (2010).


Krümmungssensor: unverzichtbar und preisgekrönt

FBH-Forschung: 29.11.2010

Krümmungsverläufe_PL-Verteilung
Krümmungsverläufe verschiedener Wafer während des Wachstums der aktiven Zone (oben) und Histogramme der PL-Wellenlängen-Verteilung für beide Wafer
EpiCurveTT
EpiCurveTT auf Mehrscheiben-Epitaxieanlage des FBH

Bauelemente auf der Basis von Gallium-Nitrid (GaN) haben sich in rasanter Geschwindigkeit am Markt durchgesetzt: als LEDs für die Beleuchtungstechnik, Laser in Blu-Ray Disk-Laufwerken oder Leistungstransistoren in der Mobilkommunikation.

Eine Schwierigkeit bei der Herstellung dieser Bauelemente besteht darin, dass sich die Halbleiterscheiben, auf denen sie entstehen, stark durchbiegen. Die verschiedenen Gitterkonstanten der Epitaxieschichten GaN und (Al,In,Ga)N und die unterschiedliche thermische Ausdehnung von GaN und den Substratmaterialien Saphir (für LEDs) und SiC (für Transistoren) führen zur Durchbiegung bis hin zum Zerreißen der Schichtstrukturen. Die Höhe der Durchbiegung hängt dabei von den Dicken der Halbleiterschichten (wenige Mikrometer) als auch von der Größe und Dicke der verwendeten Substrate ab.

Das Verständnis und die Kontrolle der Waferkrümmung sind dabei entscheidend für die dadurch verursachte Wellenlängenvariation von LEDs oder Laserdioden über den Waferradius [1]. Für solche Bauelemente ist das Ziel, bei der epitaktischen Abscheidung der lichtemittierenden Schicht einen möglichst flachen Wafer mit homogener Temperatur zu erhalten. Bei Schichtstrukturen für Transistoren ist eine möglichst geringe Durchbiegung während der anschließenden Bauelementprozessierung erwünscht, um z.B. Gates von nur 0,25 µm Länge reproduzierbar herstellen zu können [2]. Neben den geometrischen Eigenschaften kann die Verspannung aber auch Einfluss auf die Materialqualität haben, z.B. bei Quantengrabenstrukturen in LEDs [3]. Die Kontrolle der Durchbiegung im gesamten Herstellungsprozess, von der Substratauswahl über die Schichtherstellung bis zur Bauelemente-Prozessierung ist daher unerlässlich und wird am FBH routinemäßig eingesetzt.

Für seinen Beitrag zur Entwicklung und Erprobung des in-situ Krümmungssensors "EpiCurveTT" von Laytec wurde das FBH jetzt mit dem Technologietransfer-Preis "wissen.schafft.arbeit" ausgezeichnet. Es erhält diesen Preis in 2010 gemeinsam mit der Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, wo das Konzept des Krümmungssensors entwickelt wurde, und der LayTec GmbH, die diese Geräte herstellt und weltweit installiert.

Publikationen:

[1] F. Brunner, V. Hoffmann, A. Knauer, E. Steimetz, T. Schenk, J.-T. Zettler, M. Weyers, "Growth optimization during III-nitride multiwafer MOVPE using real-time curvature, reflectance and true temperature measurements", J. Crystal Growth vol. 298, pp. 202-206 (2007)

[2] F. Brunner, O. Reentilä, J. Würfl, and M. Weyers, "Strain engineering of AlGaN-GaN HFETs grown on 3 inch 4H-SiC", phys. stat. sol. (c), vol. 6, no. S2, pp. S1065-S1068 (2009)

[3] A. Knauer, T. Kolbe, S. Einfeldt, M. Weyers, M. Kneissl, and T. Zettler, "Optimization of InGaN/(In,Al,Ga)N based near UV-LEDs by MQW strain balancing with in-situ wafer bow sensor", phys. stat. sol. (a), vol. 206, no. 2, pp. 211-214 (2009).


Laserdioden: Von Violett nach Blau

FBH-Forschung: 18.11.2010

Kennlinie blauer BA-Laser
Kennlinie einer blauen Breitstreifen-Laserdiode mit einer Emission bei 435 nm
Spektren GaN-Laser
Emissionsspektren von GaN-Laserdioden

Laserdioden, die bei einer Wellenlänge von 405 nm emittieren, sind vor allem dank ihres breiten Einsatzes in BluRay-Playern seit geraumer Zeit kommerziell verfügbar. Sonstige Laser mit einer Emission im violetten oder blauen Spektralbereich werden bislang von Herstellern entweder gar nicht oder nur bei wenigen ausgesuchten Wellenlängen wie z.B. 450 nm angeboten. Das Interesse der Nutzer an zahlreichen weiteren Wellenlängen ist jedoch groß, etwa für Anwendungen in der Atomspektroskopie. Das FBH arbeitet deshalb zusammen mit der Technischen Universität Berlin und eagleyard Photonics an der Realisierung wellenlängenstabilisierter Laserdioden auf der Basis von GaN mit einer Emission bei 436 nm. Damit will das FBH sein Spektrum an GaN-Laserdioden erweitern, das bislang auf Wellenlängen unter 420 nm beschränkt war [1].

Die Erhöhung der Emissionswellenlänge stellte vor allem Herausforderungen an das epitaktische Wachstum der Wafer. So musste beispielsweise die Wellenleiterstruktur aus AlGaN/GaN angepasst und die aktive Zone in Form von InGaN-Quantenfilmen sowohl im Schichtdesign als auch in den Epitaxiebedingungen komplett umgestellt werden. Nur so konnten eine ausreichend geringe Transparenzschwelle [2] und eine zufriedenstellende Homogenität der Wafer [3] erreicht werden.

Nachdem diese Bauelementedetails erfolgreich optimiert wurden, ist es dem FBH kürzlich gelungen, Laserdioden mit Emissionswellenlängen im blauen Spektralbereich > 430 nm zu realisieren. Abb. 1 zeigt die Kennlinie einer entsprechenden Breitstreifenlaserdiode im gepulsten Betrieb. Das FBH verfügt nunmehr über die Technologie, Laserdioden auf der Basis von GaN im Wellenlängenbereich von 397 bis 436 nm herzustellen (vgl. Abb. 2). Gegenwärtig wird an Rippenwellenleiter-Laserstrukturen gearbeitet, die einen kontinuierlichen Betrieb der Laserdioden in diesem Spektralbereich ermöglichen sollen.

Publikationen:

[1] Van Look et al., IEEE Phot. Technol. Lett. 22, 416 (2010)

[2] V. Hoffmann et al., J. Cryst. Growth 312, 3428 (2010)

[3] V. Hoffmann et al., J. Cryst. Growth, doi:10.1016/j.jcrysgro.2010.09.048 (2010)


Weltweit erste Klasse-S-Leistungsverstärker für den Mikrowellen-Bereich

FBH-Forschung: 05.11.2010

Klasse-S-Konzept
Klasse-S-Konzept
VM Klasse-S-Verstärker
Am FBH realisierter Voltage-Mode Klasse-S-Verstärker
CM Klasse-S-Verstärker
Am FBH realisierter Current-Mode Klasse-S-Verstärker

In der Mobilkommunikation rückt der Energieverbrauch der Basisstationen immer mehr in den Fokus, insbesondere wenn man die neuartigen, bezüglich der Bandbreite optimierten Modulationsverfahren mit einem hohen Verhältnis von Spitzen- zu mittlerer Leistung (PAPR) betrachtet. Aus diesem Grund werden zurzeit vermehrt Konzepte für hocheffiziente Leistungsverstärker erforscht. Die Bemühungen konzentrieren sich auf Schaltverstärker-Topologien (z.B. Klasse-E, -F, -J ...), die theoretisch eine weitaus höhere PAE als die konventionellen Verstärkerklassen ermöglichen. Einer der fortschrittlichsten Ansätze dabei ist das sogenannte Klasse-S-Konzept, das bis zum Filter am Ausgang nur digitale Signale verwendet.

Ein beliebiges schmalbandiges Eingangssignal wird mit einem Bandpass–ΔΣ-Modulator (BPDSM) in ein 1-Bit-Digitalsignal umgewandelt. Das digitale Signal wird dann durch einen hocheffizienten Leistungsschalter verstärkt. An dessen Ausgang wird aus dem verstärkten binären Signal mithilfe eines Bandfilters die Signalfrequenz f0 rekonstruiert. Im Fall idealer Schalttransistoren überlagern sich Spannung und Strom zeitlich nicht und es wird eine hohe Effizienz unabhängig vom PAPR-Wert erreicht. Obwohl das Klasse-S Prinzip im Audiobereich weit verbreitet ist, wurde es bislang für den Mikrowellen-Frequenzbereich noch nicht genutzt. Ein Grund dafür ist, dass sehr schnelle und breitbandige Leistungstransistoren benötigt werden. Diesbezüglich ist die GaN-Technologie sehr vielversprechend, da sie hohe Durchbruchspannungen mit hoher (Schalt-) Geschwindigkeit kombiniert.

Das FBH arbeitet bereits seit einigen Jahren an der Entwicklung von Klasse-S-Verstärkern für den Mikrowellenbereich, auch innerhalb eines BMBF-Projektkonsortiums mit Partnern aus Industrie und Forschung. Kürzlich wurden die am FBH realisierten Klasse-S-Verstärker im Spannungs- und Strommodus (Voltage- und Current-Mode) auf den führenden internationalen Konferenzen auf dem Gebiet der Mikrowellentechnik erfolgreich vorgestellt. Die Verstärker für das 450 MHz-Band sind mit speziellen breitbandigen und hocheffizienten Leistungsschalter-MMICs hybrid aufgebaut. Sie basieren auf dem am FBH entwickelten 0,5 µm GaN-HEMT-Prozess und liefern Ausgangsleistungen bis zu 19 W. Die erreichten Ergebnisse stellen einen bedeutenden Fortschritt für den weltweiten "State-of-the-Art" bei Mikrowellen-Klasse-S-Verstärkern dar und unterstreichen die exzellente internationale Sichtbarkeit des FBH in diesem Bereich.

Publikationen:

[1] A. Wentzel, C. Meliani, W. Heinrich, „RF Class-S Power Amplifiers, "RF Class-S Power Amplifiers: State-of-the-Art Results and Potential", IEEE MTT-S Int.Microw.Symp.Dig., Anaheim, CA, May 25-27, pp. 812-815 (2010).

[2] A. Wentzel, C. Meliani, W. Heinrich, "A Voltage-Mode Class-S Power Amplifier for the 450MHz Band", Proc. European Microwave Conf. (EuMC 2010), Paris, France, September 28-30, pp. 640-643 (2010).


Benchmarking von AlGaN/GaN-Epiwafern für Mikrowellen-Leistungsanwendungen

FBH-Forschung: 26.10.2010

Optische Charakterisierung (Candela Map)
Optische Charakterisierung der AlGaN/GaN-Schichten (Candela Map), überlagert mit einer graphischen Darstellung der Ausbeute. dunkelblau = schlecht funktionierende Bauelemente mit geringer Durchbruchspannung, blaugrau/rot = sehr gute Eigenschaften: Die Eigenschaften von Substrat bzw. Epitaxieschichten beeinflussen das Bauelement unmittelbar.
Verteilung Transistorsteilheit
Statistische Verteilung der Transistorsteilheit in Abhängigkeit vom Hersteller, gemessen an Transistoren aus dem ersten und zweiten Prozesslauf. Der Einfluss der Epitaxieschichten ist deutlich erkennbar, während die Unterschiede zwischen erstem und zweitem Prozess gering sind.

Die Konzeption und die Qualität der AlGaN/GaN-Epitaxieschichten in Hochleistungs-Mikrowellenbauelementen beeinflusst maßgeblich deren Eigenschaften und Zuverlässigkeit. Um den weltweiten Stand der GaN-Epitaxie auf neutraler Basis zu beurteilen, vergab die Europäische Weltraumbehörde ESA ein Projekt, in dem epitaxierte Wafer von verschiedenen Herstellern weltweit mittels eines reproduzierbaren und stabilen GaN-HFET-Bauelementprozesses miteinander verglichen und evaluiert werden sollten. Das FBH wurde von der ESA mit der Durchführung dieses ehrgeizigen Projekts beauftragt. Die Arbeiten sind in kommerzieller Hinsicht sehr sensitiv und mit entsprechenden Auflagen bezüglich der Veröffentlichung der Ergebnisse verbunden, da die Produkte konkurrierender Hersteller miteinander verglichen werden. Das Projekt wurde vor Kurzem erfolgreich abgeschlossen, wobei sehr interessante Ergebnisse erreicht und teilweise publiziert wurden [1].

Für den fairen Vergleich gab das FBH ein prinzipielles Epitaxie-Design der Mikrowellen-Leistungstransistoren für Anwendungen im Bereich des L- und des X-Bandes vor und stimmte dieses mit 9 internationalen Epitaxieherstellern ab (5 europäische, 2 amerikanische und 2 japanische Firmen bzw. Forschungsinstitute). Damit wurde für jeden Hersteller die gleiche Startbedingung sicher gestellt. Die Epitaxieschichten wurden dann von jedem Hersteller auf si-SiC gewachsen und dem FBH für ausführliche Materialuntersuchungen sowie, nach der Prozessierung, für Untersuchungen von Eigenschaften und Zuverlässigkeiten der Bauelemente übergeben. Das Risiko von Prozessschwankungen wurde durch Aufspaltung der Wafer in zwei hintereinander abfolgende Prozessruns minimiert.

Die erste Charakterisierungsphase beschäftigte sich mit der zerstörungsfreien Materialanalytik, bestehend aus Messungen von Waferdurchbiegung und Oberflächenrauigkeit mittels optischer Methoden, von Dicken und Zusammensetzungen der Epitaxieschichten mittels Röntgendiffraktometrie und der  Defektdichte mittels des Inspektionssystems Candela als optische Charakterisierungstechnik. Diese Untersuchungen  wurden an jedem Wafer durchgeführt, um eine volle Vergleichbarkeit zu gewährleisten. Der anschließenden Bauelementprozessierung schloss sich eine umfassende DC- und HF-Charakterisierung der Bauelemente an. Sie lieferten elektrische Daten zum inneren Aufbau der Transistoren wie Kontakt- und Schichtwiderstände, Transistorkenndaten an sich wie maximaler Drainstrom, Abschnür- und Durchbruchspannung, Leckströme sowie die wichtigsten Mikrowellenkenndaten wie Leistungsverstärkung, Maximalleistung und Wirkungsgrad. Von allen Parametern liegen nun vollständige Wafermaps vor, so dass eine umfassende statistische Aufbereitung der Daten auch in Verbindung mit potenziellen Inhomogenitäten auf den Wafern möglich ist. Zuverlässigkeitsanalysen an ausgewählten Wafern und Bauelementen schlossen die Arbeiten ab.

Speziell entworfen Bauelemente mit sehr guten elektrischen und Stabilitätseigenschaften wurden der ESA für die Mission Alphasat zur Verfügung gestellt. In diesem Projekt sollen erstmalig GaN-Bauelemente aus europäischer Fertigung im Weltraum erprobt werden. Die Bauelemente aus dem Projekt wurden erfolgreich bezüglich der elektrischen Eigenschaften und der Stabilität getestet [2], sie sind bereits in ein Flugmodul integriert und befinden sich derzeit auf den Vibrations-Testanlagen zur Simulation eines Raketenstarts.

Publikationen:

[1] P. Kurpas, I. Selvanathan, M. Schulz, H. Sahin, P. Ivo, M. Matalla, J. Splettstoesser, A. Barnes, J. Würfl, "Stable and reproducible AlGaN/GaN-HFET processing highly tolerant for epitaxial quality variations", Conf. Dig. CS MANTECH 2010, Portland, USA, May 17-20, pp. 141-144 (2010).

[2] H. Mostardinha, P.M. Cabral, N.B. Carvalho, P. Kurpas, M. Rudolph, J. Würfl, J.C. Pinto, A. Barnes, and F. Garat, "GaN RF Oscillator Used in Space Applications", Workshop on Integrated Nonlinear Microwave and Millimeter-Wave Circuits (INMMIC2010), Goteborg, Sweden, April 26-27, pp.50-53 (2010).


Soak-Liftprozessor am FBH ermöglicht feinere Strukturen

FBH-Forschung: 13.10.2010

Box Gate
Detail eines 250 nm Box Gates
Embedded Gate
Detail eines Embedded Gates mit 250 nm Fuß

Am FBH wurde ein spezielles Lift-off-Verfahren entwickelt, mit dem feinste Gate-Strukturen qualitativ einwandfrei geliftet wurden. Dieses Verfahren soll künftig für die Entwicklung innovativer Mikrowellen-Bauelemente genutzt werden, die bei immer höheren Frequenzen arbeiten können. Ein wesentliches Funktionselement der Transistoren sind die Steuerelektroden. Diese so genannten Gates sind im Prinzip sehr schmale, lange Metallstreifen auf der Oberfläche des Halbleiters. Sie gehören zu den feinsten Strukturen, die am FBH erzeugt werden. Bisher waren Streifen mit einer Breite von 500 nm bis herunter zu 250 nm meist ausreichend. Die aktuellen Bauelementeentwicklungen erfordern jedoch Streifenbreiten von weit unter 250 nm bei einer Länge von 125 µm und mehr. Die kürzlich am FBH in Betrieb gegangene Elektronenstrahl-Belichtungsanlage (E-Beam) ermöglicht die Belichtung von Fotolack (E-Beam Resists) für Strukturgrößen von kleiner als 50 nm. Um diese winzigen Strukturen auch im Bauteil zu erreichen, sind ergänzend zur Lithografie weitere Prozessschritte erforderlich, zum Beispiel geeignete Metallisierungsverfahren.

Ein zentrales Verfahren zur endgültigen Ausbildung der Strukturen ist das Lift-off. Dabei wird der Resist durch spezielle Lösungsmittel entfernt, wobei auch die darauf befindlichen Metallschichten abgehoben werden. Bei den üblichen Liftprozessoren werden Lösungsmittel unter Druck auf die Oberfläche des Wafers gesprüht. Das Quellen des Resists und das Abheben des Metalls laufen praktisch in einem Arbeitsgang ab. Dabei können die feinen Gatestrukturen mit abgerissen oder durch das abgehobene Metall beschädigt werden. Dies führt zu einem Ausfall des Bauelementes. Für empfindlichste Strukturen wurde deshalb bisher auf ein manuelles Eintauchverfahren ausgewichen.

Um die Reproduzierbarkeit seiner Verfahren zu erhöhen, hat das FBH kürzlich einen neuartigen Liftprozessor in Betrieb genommen, mit dem kleinste Strukturen schonend geliftet werden können. Bei diesem Soak-Liftprozessor werden das Quellen des Resists und das Abheben von Schichten getrennt durchgeführt. Nach dem Quellen in einem Soak-Behälter wird das Resist in einer Sprühkammer entfernt. Im Unterschied zu den klassischen Liftprozessoren verfügt die Sprühkammer über mehrere unterschiedliche Düsen, die mit verschiedenen Drücken arbeiten können. Damit kann der Lift-off-Prozess sehr genau auf die zu bearbeitenden Strukturen angepasst werden. Mit diesem Verfahren konnten am FBH erste empfindliche 250 nm Gate-Strukturen qualitativ einwandfrei geliftet werden (s. Abbildungen). Jetzt wurde die Verfahrensentwicklung für das schonende Liften der Standard-Metallisierungen am FBH abgeschlossen. Die Übertragung und Qualifizierung dieses innovativen Liftverfahrens in bestehende Produkte des FBH ist begonnen worden.


Hochleistungs-Ridge-Waveguide-Laser bei 1060 nm mit niedriger Quantenbarriere liefern schmalen vertikalen Divergenzwinkel

FBH-Forschung: 22.09.2010

Licht-Stromkennlinie
Licht-Stromkennlinie eines optimierten 1060 nm RW-Lasers
Laterale und vertikale Fernfelder
Laterale und vertikale Fernfelder, gemessen bei 1 W Dauerstrich-Ausgangsleistung

Diodenlaser mit schmalem Fernfeld lassen sich kostengünstig und mit hoher Effizienz in optische Systeme einkoppeln – diese Eigenschaft macht sie auch kommerziell sehr attraktiv. Insbesondere der Abstrahlwinkel muss dabei minimiert werden, da er 95% der emittierten optischen Leistung enthält. Dadurch kann Streulicht im optischen System beseitigt werden, und dies ist zugleich die Voraussetzung für den kommerziellen Einsatz derartiger Laser.

Wissenschaftler am FBH haben kürzlich Hochleistungs-Ridge-Waveguide-Laser mit extrem schmalem lateralem und vertikalem Fernfeld von 12° und 17° mit 95% Energieleistung demonstriert. Die Laser arbeiten knickfrei in einer einzigen lateralen Mode bei CW-Leistungen von über 1 W und erzielen Ausgangsleistungen von mehr als 2,5 W.

Die schmalen Fernfelder konnten durch zwei Designentwicklungen erreicht werden. Zum einen wurde eine sehr dicke (8,6 µm), besonders große Kavität verwendet, die ein breites Nahfeld und folglich schmales Fernfeld liefert. Erreicht der Wellenleiter eine derartige Dicke, spielt die aktive Zone eine zunehmende Rolle im Wellenleiter, da sie die Vollbreite deutlich erweitert. Daher wurden zum anderen spezielle Quantenbarrieren mit niedrigem Brechungsindex entwickelt, die den hohen Index in den Quantentöpfen kompensieren und ein deutlich schmales Fernfeld ermöglichen. Die hier gezeigten Ergebnisse wurden mit Ridge-Waveguide-Lasern erreicht, die auf diesem Design basieren und mit 6 mm langer Kavität, 7 µm Streifenbreite und der p-Seite nach unten auf C-Mount montiert wurden.

Publikation:

A. Pietrzak et al. "High Power 1060 nm Ridge Waveguide Lasers with Low-Index Quantum Barriers for Narrow Divergence Angle", Tech. Dig. CLEO/QELS 2010, paper CWE2 (2010).


Ausgangsleistung von UV-LEDs deutlich erhöht

FBH-Forschung: 10.09.2010

UV-LED Chip
Flip-chip montierter UV-LED Chip
Ausgangsleistung
Ausgangsleistung einer Test-LED bei 325 nm
Spektrum
Spektrum einer 325 nm LED ohne parasitäre Emission bei längeren Wellenlängen

Leuchtdioden im UV-Spektralbereich werden aus AlGa(In)N-Schichtstapeln auf einem Saphirsubstrat hergestellt, das im UV transparent ist. Kristalldefekte reduzieren die Effizienz der Lichterzeugung und damit die Ausgangsleistung der LEDs. Diese Defekte befinden sich in den für das UV-Licht transparenten Pufferschichten zwischen Substrat und lichterzeugenden Schichten. Gelingt es die Versetzungsdichte von 2 x 1010 cm-2 auf 5 x 109 cm-2 zu reduzieren, müsste dies Berechnungen zufolge zu einer Verzehnfachung der Leistung führen.

Ein wichtiges Ergebnis hat das FBH in Kooperation mit der Arbeitsgruppe von Prof. Kneissl an der TU Berlin erreicht: Durch Optimierung der AlN-Basisschichten und der darauf abgeschiedenen AlGaN-Struktur konnte die Leistung der LEDs mit einer Emission um 320 nm von bislang 23 µW auf jetzt 0,53 mW erhöht werden. Dabei wurden noch keine Maßnahmen zur verbesserten Auskopplung des Lichts aus dem Halbleiterchip getroffen. Damit ist der Anschluss an die weltweit führenden Gruppen auf diesem Feld gelungen und gleichzeitig wurden die Voraussetzungen für eine weitere Erhöhung der Ausgangsleistung und die Entwicklung von LEDs bei kürzeren Wellenlängen geschaffen.

Publikationen:

T. Kolbe, T. Sembdner, A. Knauer, V. Kueller, H. Rodriguez, S. Einfeldt, P. Vogt, M. Weyers, and M. Kneissl "Carrier injection in InAlGaN single and multi-quantum-well ultraviolet light emitting diodes" phys. stat. sol. (c), vol. 7, no. 7-8, pp. 2196-2198 (2010).

T. Kolbe, T. Sembdner, A. Knauer, V. Kueller, H. Rodriguez, S. Einfeldt, P. Vogt, M. Weyers, and M. Kneissl "(In)AlGaN deep ultraviolet light emitting diodes with optimized quantum well width" phys. stat. sol. (a), vol. 207, no. 9, pp. 2198-2200 (2010).

 

 


Erhöhung der Lichtextraktion ultravioletter Leuchtdioden

FBH-Forschung: 26.08.2010

Querschnitt Nanopixelkontakte
Querschnittsschema einer UV-LED mit Nanopixelkontakten
Kennlinien verschiedener Kontakte
Kennlinien von LEDs mit konventionellem Kontakt (a) und Nanopixelkontakten unterschiedlicher Größe und Abstand: 4 µm (b), 2 µm (c) und 1 µm (d)

Als kompakte Lichtquellen sind Leuchtdioden (LEDs), die im ultravioletten (UV) Spektralbereich emittieren, für den Einsatz bei der Wasserreinigung, dem Aushärten von Kunststoffen, der Spektroskopie oder der Bioanalytik interessant. Für viele dieser Anwendungen muss die derzeit noch geringe Effizienz der UV-LEDs deutlich erhöht werden. Eine der zu lösenden Aufgaben besteht darin, dass ein Großteil des erzeugten UV-Lichts den Chip nicht verlässt sondern durch interne Absorption verloren geht. Mit einem neuartigen Ansatz beim Design des Halbleiterchips ist dem FBH hier ein Durchbruch gelungen. Im Unterschied zu herkömmlichen UV-LEDs wurde anstelle eines großflächigen elektrischen Kontakts oberhalb des lichtemittierenden Bereiches eine Matrix von Nanokontakten aus Palladium, sogenannte Nanopixel, verwendet und deren Zwischenräume durch Aluminium aufgefüllt. Während die Nanopixel für eine effiziente Strominjektion sorgen, wirkt das Aluminium als effizienter Reflektor für das UV-Licht und reduziert somit die Absorptionsverluste an der Chipoberfläche.

Die Funktionalität des Nanopixelkonzepts wurde anhand von LEDs, die bei einer Wellenlänge von 390 nm emittieren, nachgewiesen [vergleiche Lobo et al., Appl. Phys. Lett. 96, 081109 (2010)]. Lagen die Größe und der Abstand der Nanopixel im Bereich von 1 µm, so war die Effizienz entsprechender LEDs um bis zu 90% höher als bei konventionellen Kontaktdesigns. Theoretische Berechnungen haben gezeigt, dass erst bei diesen kleinen Dimensionen die Ströme aus den einzelnen Nanopixeln im Bereich der aktiven Zone überlappen, sodass für die Emission im Bereich zwischen den Nanopixeln der darüber liegende Reflektor wirksam wird. Gegenwärtig werden LEDs mit Nanopixelkontakten auch für kürzere Wellenlängen entwickelt und mit anderen Verfahren zur Steigerung der Lichtextraktionseffizienz und Senkung des thermischen Widerstandes kombiniert.


Selbstsperrende GaN-Hochspannungstransistoren für die Leistungselektronik

FBH-Forschung: 03.08.2010

Transistorgate aus p-dotiertem GaN mit Metallkontakt
Transistorgate aus p-dotiertem GaN mit Metallkontakt
Flip-Chip-montierter GaN-Leistungstransistor
Flip-Chip-montierter 50 A / 250 V GaN-Leistungstransistor

Am FBH ist es gelungen neuartige Galliumnitrid (GaN) -Leistungstransistoren zu entwickeln, die bis zu 1000 Volt Durchbruchfestigkeit bieten. Zusätzlich können sie nur durch das Anlegen einer positiven Steuerspannung von mehr als 1 V geöffnet werden – sie sind selbstsperrend – was aus Sicherheitsgründen eine Voraussetzung für ihren Einsatz in der Leistungselektronik ist.

Das selbstsperrende Schaltverhalten wird durch ein neu entwickeltes Gatemodul aus p-dotiertem GaN erreicht. Ein in der Tiefe scharf begrenzter Transistorkanal ist für die hohe Spannungsfestigkeit der Transistoren verantwortlich.

Aufgrund seiner vorteilhaften Materialeigenschaften bietet sich Galliumnitrid als Halbleitermaterial für die Leistungselektronik an. GaN hat einen höheren Bandabstand und eine höhere Durchbruchfeldstärke als Silizium. GaN-Transistoren können bei einer höheren Temperatur betrieben werden und im Vergleich zu einem gleich großen Siliziumtransistor können größere Spannungen und höhere Ströme geschaltet werden. In der Folge treten weniger Leistungsverluste auf. Darüber hinaus sorgen geringere parasitäre Kapazitäten und bessere elektronische Eigenschaften des Materials für schnellere Schaltgeschwindigkeiten – die Konvertermodule können kleiner werden. Wegen der höheren möglichen Betriebstemperatur sinkt der Kühlaufwand, Gewicht und Baugröße der Leistungskonverter verringern sich weiter. Bei einem Elektroauto beispielsweise bedeutet dies eine deutliche Energieersparnis.

Insgesamt haben Leistungskonverter mit Galliumnitrid-Transistoren einen höheren Wirkungsgrad als jene mit Silizium-Transistoren. Sie sind robuster, schneller und effizienter. Daher sind GaN-Leistungstransistoren für die Industrie hoch interessant.


Neue Elektronenstrahl-Belichtungsanlage am FBH

FBH-Forschung: 16.07.2010

E-Beam SB251
Neue E-Beam SB251 am FBH
T-Gate
150 nm T-Gate hergestellt mit Elektronenstrahllithographie

Im Juni 2010 wurde die neue Elektronenstrahl-Belichtungsanlage (E-Beam) SB251 der Firma VISTEC dem FBH termingerecht übergeben. Die Formstrahl-Anlage erlaubt Belichtungen mit einer Präzision von unter 50 nm auf bis zu 8-Zoll-Wafern und ist eines der zentralen Geräte für die Bauelementeentwicklung nach dem neuesten technologischen Stand.

Unter anderem wurde die Leistungsfähigkeit der Anlage für Gatetechnologien von Hochleistungstransistoren und für Gittertechnologien optoelektronischer Bauelemente nachgewiesen. Basierend auf der FBH-Technologie wurden durch Metall-Lift-off 50 nm breite Metallstreifen erzeugt und T-Gates mit 150 nm Fußbreite sicher nachgewiesen. Gitterstrukturen mit 70 nm Linienbreite ("lines and spaces") wurden mit einem Standard-Lackprozess des FBH erzeugt.

Vor dem Einbau der Ebeam mussten zunächst die anspruchsvollen Betriebsvoraussetzungen in Bezug auf Temperaturstabilität, elektromagnetische Wechselfelder und mechanische Schwingungen geschaffen werden. Dafür waren umfangreiche Umbauten im Herbst 2009 nötig: der Reinraum wurde stillgelegt um ein neues Fundament zu errichten und die Klimaanlage zu modernisieren. Geliefert wurde die Anlage Anfang Dezember 2009 und in den Reinraum eingebracht. Bereits im April 2010 war die SB251 vollständig betriebsbereit und wurde seitdem regelmäßig zum Belichten von Lithographiemasken eingesetzt.


Atmosphärische Plasmaquelle – erste Pilotserie

FBH-Forschung: 24.06.2010

Atmosphärische Plasmaquelle
Atmosphärische Plasmaquelle im Betrieb
Plasmaquelle offen
Innenleben der Plasmaquelle

Plasmen bei Atmosphärendruck stehen derzeit im Focus vieler Forschungsaktivitäten, da sie neue Anwendungsfelder im medizinischen und technischen Bereich erschließen können. Am FBH wurde zusammen mit der Aurion Anlagentechnik eine neue Mikrowellen-Plasmaquelle für den Betrieb bei Atmosphärendruck entwickelt. In diese Quelle ist der Mikrowellenoszillator integriert, der als verstärkendes Element einen beim FBH gefertigten GaN-Leistungstransistor enthält. Aufgrund des integrierten Konzeptes kann die Quelle kostengünstig gefertigt werden, weiterhin ist ein sicherer Betrieb ohne hohe Spannungen möglich.

Dieses ist derzeit die weltweit einzige Plasmaquelle, die einen GaN-Transistor für die Leistungserzeugung verwendet. Es wird eine Versorgungsspannung von nur 24 V benötigt, der Mikrowellenoszillator liefert eine Leistung von ca. 10 W an das Plasma. Das Mikroplasma im Inneren der Quelle erreicht eine Temperatur von mehr als 1200°C. Diese ist viel höher als z. B. bei Barriereentladungen und eröffnet interessante plasmachemische  Anwendungen, dennoch ist die Temperatur im Behandlungsbereich außerhalb der Quelle kleiner als 60°C.   

Schlüssel zum Erfolg war die Entwicklung von neuen Mikrowellen-Messverfahren, mit denen das nichtlineare und dynamische Impedanzverhalten der Plasmalast untersucht wurde. Dadurch konnte die Schaltung des Leistungsoszillators optimal ausgelegt werden.

Im Anschluss an die Optimierung mehrerer Prototypen wurde jetzt eine erste Pilotserie gefertigt. Nach dem Aufbau und der elektrischen Inbetriebnahme beim FBH wurden die Quellen bei Aurion quantitativ auf ihre Prozessfähigkeit hin vermessen. Dabei hat sich gezeigt, daß die Aktivierungsleistung hoch ist und die Serie eine  geringe Streuung aufweist. Derzeit werden die Quellen zur Erprobung und Applikationsentwicklung an Anwender weitergegeben.