Elektrische Prozessmesstechnik

Charakterisierung von Schichten und Überwachung von Prozessschritten durch elektrische Messungen an Teststrukturen (PCMs = Process control monitors) und Testbauelementen (i.a. spezielle Transistoren), Ergebnisse typisch als Verteilung von Parametern oder Kennlinien über den Wafer.

Ausstattung:

  • 2 halbautomatische Waferprober
  • Nadelkarten mit bis zu 18 Nadeln
  • Koplanare Messsonden
  • Strommessungen bis <100 pA  
Schichtwiderstandsverteilung
Schichtwiderstandsverteilung über einen 3" GaN/SiC-Wafer

Ansprechpartner

André Dounia
 Tel. +49.30.6392-3209
 Fax +49.30.6392-2685
 E-Mail andre.dounia(at)fbh-berlin.de