Backend

Die Gruppe Backend & PCM bildet die technologische Brücke zwischen der Realisierung der Bauelemente auf Halbleiterscheibenlevel im Frontend sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachabteilungen Optoelektronik und Mikrowellentechnik.

Prozessmodule

• Lasermikrostrukturierung
• Abdünnen
• Rückseitenprozess für Mikrowellenbauelemente 

Bauelemente Messtechnik

Vereinzelung von Halbleiterscheiben

• Chipvereinzelung
• Ritzen und Brechen