Backend

Die Gruppe "Backend & DC-Messtechnik" bildet die technologische Brücke zwischen dem Frontend, in dem ganze Wafer produziert werden, und der Aufbau- und Verbindungstechnik, die einzelne Bauelemente verarbeitet. Im Backend werden die Wafer zunächst elektrisch zur Prozesskontrolle (DC-) vermessen. Danach wird gegebenenfalls eine Rückseitenprozessierung durchgeführt, bevor die Vereinzelung der Bauelemente mittels eines Sägeprozesses stattfindet.

Prozessmodule

• Lasermikrostrukturierung
• Abdünnen
• Rückseitenprozess für Mikrowellenbauelemente 

Bauelemente Messtechnik

Vereinzelung von Halbleiterscheiben

• Chipvereinzelung
• Ritzen und Brechen