Backend

Die Gruppe "Backend & DC-Messtechnik" bildet die technologische Brücke zwischen dem Frontend, in dem ganze Wafer produziert werden, und der Aufbau- und Verbindungstechnik, die einzelne Bauelemente verarbeitet. Im Backend werden die Wafer zunächst elektrisch zur Prozesskontrolle (DC-) vermessen. Danach wird gegebenenfalls eine Rückseitenprozessierung durchgeführt, bevor die Vereinzelung der Bauelemente mittels eines Sägeprozesses stattfindet.

Prozessmodule

  • Lasermikrostrukturierung
  • Abdünnen
  • Rückseitenprozess für Mikrowellenbauelemente 

Bauelemente Messtechnik

Vereinzelung von Halbleiterscheiben

  • Chipvereinzelung
  • Ritzen und Brechen

Ansprechpartner

Dr. Andreas Thies
 Tel. +49.30.6392-3297
 Fax +49.30.6392-2685
 E-Mail andreas.thies(at)fbh-berlin.de