Backend

Die Gruppe Backend & PCM bildet die technologische Brücke zwischen der Realisierung der Bauelemente auf Halbleiterscheibenlevel im Frontend sowie der Aufbau- und Verbindungstechnik der Fachabteilungen Optoelektronik und Mikrowellentechnik.

Prozessmodule

  • Lasermikrostrukturierung
  • Abdünnen
  • Rückseitenprozess für Mikrowellenbauelemente 

Bauelemente Messtechnik

Vereinzelung von Halbleiterscheiben

  • Chipvereinzelung
  • Ritzen und Brechen

Ansprechpartner

Dr. Steffen Knigge
 Tel. +49.30.6392-2665
 Fax +49.30.6392-2685
 E-Mail steffen.knigge(at)fbh-berlin.de