Mikrowellen-Aufbautechnik

Bei der Mikrowellenaufbautechnik werden vorrangig am Ferdinand-Braun-Institut prozessierte Halbleiterchips verarbeitet. Schwerpunkt liegt beim Aufbau von Hochfrequenz-Leistungsbauelementen. Es werden aber auch Aufbauten von MMICs bis in den Höchstfrequenzbereich realisiert.

Schwerpunkte beim Aufbau von HF-Leistungstransistoren sind:

Thermisches Management bei Leistungstransistoren (niedriger Wärmewiderstand)

• Gehäuse für hohe Leistung und zugleich hohe Frequenzen (hoher Strom, kleine parasitäre Elemente)
• Hohe elektrische Stabilität (Verringerung von Schwingneigung)
• Drahtbonden für hohe Ströme

Dabei stehen folgende Technologien zur Verfügung:

• Bohren, Schneiden, Ritzen, Beschriften mittels UV-Laser
• Flip-Chip-Bonden mit FC150 von Süss
• Plasmaätzen
• Draht und Bändchenbonden mit Halb- und Vollautomaten